Semiconductor Sealing Solutions | FFKM Seals | Ultra Clean Vacuum & Plasma Sealing Systems | Tesel Seal

U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) ovog članka, za proizvodnju poluprovodnika s visokom čistoćom, primjenjuje se sljedeće:

Prikaz

Proizvodnja poluprovodnika zahtijeva ultračiste, visoko precizne sisteme za zapečaćivanje kako bi se osigurala stabilnost procesa i visok prinos u primjenama kao što su proizvodnja oblaka, grafički, deponiranje i vakumska obrada.

U vakuumskim komorama, sustavima za isporuku plina i plazmskim uređajima se koriste čepovi, gdje čak i mikroskopska kontaminacija, izduvanje plina ili curenje može utjecati na kvalitetu proizvoda i performanse opreme.

U tim uvjetima zahtijevaju se materijali s vrlo niskom proizvodnjom čestica, snažnom kemijskom otpornošću, izdržljivost plazma i stabilnim performansama u uvjetima vakuuma.

Tesel Seal razvija ultračista otklopa za čvrstoću, pouzdanost i dugoročnu učinkovitost u kritičnim poluprovodnicima.

Ustanovi rada i tehnički parametri

Ustanovi praznine

Sustavi rade pod visokim ili ultra-visokim vakuumom, što zahtijeva zapečaćenja za održavanje čvrstog integriteta i sprečavanje curenja plina.

Temperaturna stabilnost

Proces može uključivati povišenu ili kontroliranu temperaturu. U skladu s člankom 6. stavkom 2.

Kemijsko utjecanje

Pečate su izložene kiselinama, rastvaračima i reaktivnim plinovima, što zahtijeva snažnu kemijsku otpornost.

Odpornost plazma

Plasma može erodirati materijale i generirati čestice. Urezi moraju biti otporni na razgradnju izazvanu plazmom.

Zahtjevi za čiste sobe

U skladu s člankom 3. stavkom 2. točkom (a) ovog članka, za proizvodnju električnih plinova za proizvodnju električnih plinova za proizvodnju električnih plinova za proizvodnju električnih plinova za proizvodnju električnih plinova za proizvodnju električnih plinova za proizvodnju električnih plinova za proizvodnju električnih plinova za proizvodnju električnih

Ključni izazovi u vezi s čvrstoćom poluprovodnika

Kontrola kontaminacije česticama

Čak i mikroskopske čestice mogu utjecati na proizvodnju oblaka, što zahtijeva ultra-čiste otklopačke performanse.

Materijali s niskim izduvnim emisijama

Materijali moraju smanjiti ispuštanje plina pod vakuumom kako bi se izbjeglo kontaminacija procesa.

Odpornost plazma

Pečat mora biti otporan na eroziju i kemijski napad ioniziranih plinova.

Kemijska kompatibilnost

Materijali moraju izdržati agresivne kemikalije bez oticanja ili degradacije.

Čvrstoća vakuuma

U skladu s člankom 3. stavkom 2. točkom (a) ovog članka, za proizvodnju električne energije u skladu s člankom 3. stavkom 2. točkom (a) ovog članka, potrebno je osigurati da se proizvodnja električne energije u skladu s člankom 3. točkom (a) ovog članka ne dovodi u pitanje.

Osnovne značajke i prednosti performansi

Tehnologije za zapečaćivanje

U Tesel Seal, nudimo sveobuhvatan asortiman tehnologija za zapečaćivanje za poluprovodnike:

Strategija odabira materijala

Izbor materijala ključan je za postizanje optimalne učinkovitosti zatvaranja u poluprovodničkim aplikacijama.

Izbor odgovarajućeg materijala osigurava kontrolu kontaminacije, stabilnost procesa i dugoročnu pouzdanost.

Prijave

Analiza otkazivanja

Tipični mehanizmi neuspjeha uključuju:

• U slučaju da se ne primjenjuje,
• Razgradnja materijala izazvana plazmom
• Kontaminacija odgasavanjem
• Kemijski napad

Razumijevanje tih mehanizama omogućuje poboljšanje dizajna i performansi sustava za zapečaćivanje.

Optimizacija performansi

Optimizacija učinkovitosti čvrstine uključuje odabir materijala visoke čistoće, usavršavanje geometrije čvrstine i kontrolu radnih uvjeta.
U slučaju da se radi o proizvodnji električnih poluprovodnika, primjenom sustava za proizvodnju električnih poluprovodnika, potrebno je utvrditi razine za koje se radi.

Vodič za kupca

U slučaju da se ne primjenjuje, potrebno je utvrditi:

• Zahtjevi za čistoću i čistoću
• U uvjetima izloženosti plazmi
• Kemijska kompatibilnost
• Razina vakuma

Rad s iskusnim inženjerima u Tesel Seal osigurava optimalan izbor rješenja i dugoročnu učinkovitost.

Zašto odabrati Tesel Seal

• U skladu s člankom 3. stavkom 1.
• Izbor i validacija materijala visoke čistoće
• Proizvodni procesi kompatibilni s čistim prostorima
• Odluka Komisije 2006/125/EZ od 25. prosinca 2007. o utvrđivanju mjera za zaštitu okoliša (SL L 347, 20.12.2013., str.
• Podrška u inženjerstvu tijekom cijelog životnog ciklusa proizvoda

Prilagođene inženjerske mogućnosti

U Tesel Seal-u, blisko surađujemo s proizvođačima poluprovodničke opreme i inženjerima procesa kako bismo razvili optimalna rješenja za zapečaćivanje:

• Izbor materijala za otpornost na plazmu i kemijske tvari
• Precizni dizajn i optimizacija pečata
• Proizvodnja čistih soba i kontrola kvalitete
• Brzo izradivanje prototipova i validacija

Naš cilj je podržati stabilnost procesa, poboljšati prinos i poboljšati dugoročnu pouzdanost opreme.

Često se javljaju pitanja

Što čini poluprovodničke čvrstoće različitim od industrijskih čvrstoća?
Oni zahtijevaju ultra-čiste materijale, nisku generaciju čestica i kompatibilnost s vakuumom i plasmom.

Koje se materijale obično koriste?
FFKM, PTFE i PFA široko se koriste zbog svoje visoke čistoće i kemijske otpornosti.

Kako zatvarački otvori utječu na prinos oblaka?
U slučaju da se proizvodnja ne provodi u skladu s tim kriterijima, proizvodnja se može provesti u skladu s tim kriterijima.

Da li pružate prilagođena rješenja za zapečaćivanje?
-Da, to je dobro. U većini poluprovodničkih primjena potrebna su prilagođena rješenja na temelju specifičnih opreme i uvjeta procesa.

Poziv za radnju

Poboljšajte prinos. Smanji kontaminaciju. Osiguravanje stabilnosti procesa. Proces proizvodnje poluprovodnika ovisi o ultra-čistim i pouzdanim otvaranjem. Tesel Seal pruža precizno konstruirana rješenja za kritična poluprovodnička okruženja. Zatražite ponudu Pošaljite svoje specifikacije. Razgovaraj s našim inženjerskim timom. Odgovor unutar 24 sata